公司成立于2014年8月，立足于精密電子產品生產制造、服務，為客戶提供研發產品的打樣服務，客戶小批量產品的試產，以及批量生產服務，客戶產品的可制造設計分析，電子產品的生產服務。
公司可對0402-70×70mm的各種封裝的元器件進行焊接，其中包括LQFP 、PLCC、CLCC、TSSOP、QFN等器件，能夠對于BGA、LGA、QFN等器件以及高鉛的CCGA進行可靠焊接。公司具有高可靠的焊接設備--汽相回流焊機，焊接的PCB板層達28層，PCB板厚度達5mm。公司承接BGA植球、返修，質量穩定可靠。
公司擁有從事多年電子裝配的專家，制定了嚴格的電裝工藝，對客戶的產品可提供從PCB設計，到生產制造全方位的服務。公司實現了全面的質量管理，并通過了GJB 9001C-2017國軍標質量體系認證。
公司本著質量第一、用戶至上的原則，依托先進的生產設備和工藝，嚴格的質量管理體系，從物料的管控、生產工藝的制定，到生產的全過程，以及產品的交付，制定了有效的管理措施，以確保為客戶提供優質的服務。